A produção de chips da Apple está em grande parte de volta aos trilhos após o grande terremoto em Taiwan, em parte graças às “medidas de mitigação sísmica de classe mundial” nas fábricas da TSMC.
Algumas fábricas foram evacuadas temporariamente para garantir a segurança dos funcionários, e houve alguns danos – o pior dos quais parece ter sido na planta mais avançada da empresa, usando o processo de 2 nm que deverá ser usado para os chips do iPhone 17 Pro…
Grande terremoto em Taiwan
Taiwan sofreu o maior terremoto em 25 anos na manhã de quarta-feira, matando nove pessoas e ferindo mais de 1.000. Centenas de pessoas também ficaram presas em túneis por um tempo, e outras ficaram presas em um parque nacional depois que as rotas de saída foram danificadas.
A taxa de vítimas foi tão baixa graças a uma combinação entre a localização do epicentro e padrões de construção extremamente elevados, concebidos para lhes permitir resistir a grandes choques.
Dada a natureza extremamente precisa da produção avançada de chips, temia-se que pudessem ter ocorrido danos extensos aos equipamentos de fabricação de chips e wafers, levando potencialmente à interrupção da cadeia de fornecimento de produtos Apple. No entanto, parece que o impacto foi limitado.
Produção de chips da Apple em grande parte de volta aos trilhos
A TrendForce afirma que sua análise mostra que, embora as fábricas da TSMC tenham sofrido alguns danos, os métodos avançados de construção utilizados significaram que isso foi limitado.
A maioria das fundições de wafer estava situada em áreas que sofreram um tremor de intensidade de nível 4. Devido aos padrões de construção de alta especificação das fábricas de semicondutores de Taiwan, que apresentam medidas de mitigação sísmica de classe mundial capazes de reduzir os impactos sísmicos em 1 a 2 níveis, as instalações conseguiram retomar rapidamente as operações após paralisações de inspeção.
Embora tenha havido casos de quebras ou danos de wafers devido a paralisações de emergência ou danos causados por terremotos, as taxas de utilização da capacidade de fábricas de processo maduras – em média entre 50-80% – significaram que as perdas foram rapidamente recuperadas após a retomada das operações, resultando apenas em impactos menores sobre capacidade.
Planta mais avançada de 2nm mais atingida
Os piores danos parecem ter sido na fábrica conhecida como Fab 12 (fábrica 12), que está realizando a pré-produção de chips de 2 nm que deverão ser usados nos modelos do iPhone 17 Pro.
Apenas o Fab 12 sofreu alguns danos causados pela água no equipamento devido a tubos quebrados, afetando principalmente o processo de 2 nm ainda não produzido em massa. Espera-se que isto tenha um impacto a curto prazo nas operações, necessitando potencialmente da aquisição de novos equipamentos, aumentando assim ligeiramente as despesas de capital.
Outras instalações retomaram as operações após inspeções sem relatos de danos significativos, e as operações em outros locais voltaram progressivamente ao normal após a evacuação ou inspeção.
foto por Alex Wong sobre Remover respingo
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